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極薄撓性覆銅板

廣州方邦電子股份有限公司自主研發的極薄撓性覆銅板,具有高剝離強度、極高耐熱性、尺寸穩定性、優異的機械性能和電性能;同時,銅箔厚度均勻且拉伸強度大、表面無針孔。銅箔厚度超薄(2 ~ 6μm),結構可定制等。


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